在電子學(xué)方面真空鍍膜更占有極為重要的地位。各種規模的繼承電路。包括存貯器、運算器、告訴邏輯元件等都要采用導電膜、絕緣膜和保護膜。作為制備電路的掩膜則用到鉻膜。磁帶、磁盤(pán)、半導體激光器，約瑟夫遜器件、電荷耦合器件(CCD)也都甬道各種薄膜。在元件方面，在真空中蒸發(fā)鎳鉻，鉻或金屬陶瓷可以制造電阻，在塑料上蒸發(fā)鋁、一氧化硅、二氧化鈦等可以制造電容器，蒸發(fā)硒可以得到靜電復印機用的硒鼓、蒸發(fā)鈦酸鋇可以制造磁致伸縮的起聲元件等等。真空蒸發(fā)還可以用于制造超導膜和慣性約束巨變反應用的微珠鍍層。

真空中殘存氣體的稀薄程度，就是真空程度的高低，即真空度。通常用壓力表示單位（Pa）3.1Pa就是1m2面積上作用1N的壓力。1大氣壓=1.03×105Pa壓升率：?jiǎn)挝粫r(shí)間內，真空度降低的速率。單位：Pa/h真空泵的抽氣簡(jiǎn)稱(chēng)抽速）（單位：L/S）：當泵裝有標準試驗罩并按規定條件工作時(shí)，從試驗罩流過(guò)的氣體流量與在試驗罩上位置測得的平衡壓力之比。

真空鍍膜pvd工藝流程具體說(shuō)明如下：表面處理：通常，鍍膜之前，應對基材(鍍件)進(jìn)行除油、除塵等預處理，以保證鍍件的整潔、干燥，避免底涂層出現麻點(diǎn)、附著(zhù)力差等缺點(diǎn)。對于特殊材料，如PE(聚乙烯)料等，還應對其進(jìn)行改性，以達到鍍膜的預期效果。底涂：底涂施工時(shí)，可以采用噴涂，也可采用浸涂，具體應視鍍件大小、形狀、結構及用戶(hù)設備等具體情況及客戶(hù)的質(zhì)量要求而定。采用噴涂方法，可采用SZ-97T鍍膜油；采用浸涂方法，可采用SZ-9SZ-97+1等油，具體應視鍍件材料而定。